三星減產 記憶體封測族羣紅了

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記憶體封測廠將走出谷底

爲了加快記憶體市場庫存去化速度,上游原廠自去年第四季就已開始減產,雖然減產動作會延續到第二季,但隨着生產鏈庫存水位降低,及預期下半年終端需求走向復甦,業界預期減產策略可望逐步退場,包括力成(6239)、南茂(8150)、華東(8110)、福懋科(8131)等記憶體封測廠營運可望在第二季走出谷底。

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受到全球通膨導致消費性電子需求疲弱影響,記憶體價格今年持續走跌,在美光、SK海力士、鎧俠、南亞科、華邦電等業者陸續宣佈減產後,遲遲未表態的三星終於在1月底法人說明會中鬆口,第一季已開始削減產能以因應當前危機。第二季DRAM及NAND Flash價格雖然續跌,但跌幅已較第一季縮減,顯示減產對價格支撐已有初步成效。

記憶體上游原廠積極減產,對力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠而言,第一季營運出現明顯下行壓力。

力成今年前二月合併營收102.17億元,較去年同期減少25.6%;南茂今年前二月合併營收27.67億元,較去年同期減少36.7%;至於華東、福懋科前二月營收亦較去年同期明顯下滑。

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雖然第二季記憶體廠減產動作持續,但隨着庫存水位觸頂後開始回落,且終端需求已見回升跡象,記憶體價格第二季雖然續跌,但跌幅已見縮小,下半年價格仍有下跌壓力,價格卻有機會止跌。同時,ChatGPT等人工智慧(AI)應用當紅,雲端及邊緣AI裝置拉動記憶體新需求,車用電子記憶體搭載容量明顯拉高,均有助於下半年記憶體市場重回成長軌道。

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由於記憶體投片到產出的前置時間約二~三個月,下半年製程將推進至新世代,包括1β奈米DRAM製程及200層以上3D NAND製程已開始進入量產,新制程轉換初期會造成前置時間拉長及產能自然減損,所以在預期下半年記憶體拉貨轉強下,業界認爲減產策略應會在第二季開始逐步退場,記憶體封測廠營運最壞情況可說已經過去。

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